講解差示掃描量熱儀可應用于哪些領域?

　　差示掃描量熱儀測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。材料的特性，如玻璃化轉變溫度、冷結晶、相轉變、熔融、結晶、產品穩定性、固化/交聯、氧化誘導期等，都是差示掃描量熱儀的研究領域。
　　差示掃描量熱儀應用的領域極其廣泛，應用類型，大致有以下幾方面：
　　1、化學反應研究固體物質與氣體反應的研究、催化劑性能測定、反應動力學研究、反應熱測定、相變和結晶過程研究；
　　2、穩定性測定物質的熱穩定性、抗氧化性能的測定等；
　　3、成分分析無機物、有機物、藥物和高聚物的鑒別以及它們的相圖研究；
　　4、材料質量檢定純度測定、固體脂肪指數測定、高聚物質量檢驗、液晶的相變、物質的玻璃化轉變和居里點、材料的使用壽命等的測定；
　　5、材料力學性質測定抗沖擊性能、粘彈性、彈性模量、損耗模數和剪切模量等的測定等。

　　差示掃描量熱法(DSC)是在程序控制溫度下，測量輸給物質和參比物的功率差與溫度關系的一種技術。當試樣在加熱過程中由于熱效應與參比物之間出現溫差ΔT時，通過差熱放大電路放大電路的供應商和差動熱量補償放大器，使流入補償電熱絲的電流發生變化，當試樣吸熱時，補償放大器使試樣一邊的電流立即增大；反之，當試樣放熱時則使參比物一邊的電流增大，直到兩邊熱量平衡，溫差ΔT消失為止。換句話說，試樣在熱反應時發生的熱量變化，由于及時輸入電功率而得到補償，所以實際記錄的是試樣和參比物下面兩只電熱補償的熱功率之差隨時間t的變化關系。如果升溫速率恒定，記錄的也就是熱功率之差隨溫度T的變化關系。